레이저

잇몸·연조직 처치·살균 등에 활용되는 장비입니다.

치과 레이저(Dental Laser)는 특정 파장의 빛 에너지를 사용해 치아, 잇몸, 점막 등 다양한 구강 조직을 정밀하게 처치하는 첨단 장비입니다. 절개, 응고, 살균, 자극 등 다양한 효과를 한 장비로 구현할 수 있어, 출혈과 통증을 최소화하면서 정밀한 시술을 가능하게 합니다.

치과에서 사용되는 레이저는 종류가 다양합니다. Er:YAG, Er,Cr:YSGG 레이저는 치아 경조직과 연조직 모두 처치 가능해 충치 제거, 잇몸 절제, 임플란트 주위염 치료 등 광범위하게 활용됩니다. Diode 레이저는 주로 잇몸 절개, 살균, 미백 보조에 사용되며, CO2 레이저는 연조직 외과 수술에 적합합니다.

장점은 출혈 감소, 통증 감소, 빠른 회복입니다. 레이저로 절개하면 즉시 응고 효과가 있어 출혈이 거의 없고, 신경 말단을 동시에 봉합해 통증도 적습니다. 또한 살균 효과가 있어 시술 후 감염 위험이 줄어들고, 봉합사 없이 시술이 가능한 경우도 많습니다. 어린이나 출혈이 우려되는 환자에게 매우 유용합니다.

레이저는 잇몸 미백, 입술 점막 처치, 헤르페스 증상 완화, 임플란트 주위염 처치, 치조골 처치 등 다양한 영역에서 활용됩니다. 다만 모든 시술이 레이저로 대체되는 것은 아니며, 케이스에 따라 전통 시술과 레이저를 적절히 조합해 사용합니다.